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        台湾晶技发表全新设计微型化三合一光传感器，封装尺寸为2.5x2.0x1.0mm。采用红外光镭射（ir vcsel)作为发光源，搭配陶瓷基座迭构专利设计，整合以下三个组件（独立环境光感测组件、独立接近光感测组件与红外光镭射）于一体成形陶瓷基座中，器驱动电流仅需以外led发光源ir led发光源产品的1/10。
       此外，本产品之独立光感测组件，也将环境光侦测角度（fov， field of view)由传统正负30度一举提升只业界最大的正负50度，特别适用于消费类电子产品如智能手机、平板、穿戴式等产品。